除此之外，其它一些“利基型”無源元件市場(chǎng)的需求預(yù)計(jì)也會(huì)增長(zhǎng)，包括表面貼裝鋁電解電容器、超小尺寸片狀鉭電容器(傳導(dǎo)聚合物陰極)、EMC片狀電感、表面貼裝繞線電感、DC膜片狀電容器、氧化鈮電容器、集成化薄膜無源器件、多片電阻陣列、表面貼裝PPTC和NTC熱敏電阻、表面貼裝可變電阻等。上述這些利基市場(chǎng)的增長(zhǎng)應(yīng)該也會(huì)很快，且利潤(rùn)增長(zhǎng)率要高于可比的大批量無源器件。在無源元件市場(chǎng)，截至2009年，大批量供應(yīng)類產(chǎn)品的出貨量在一定程度上取決于以下因素：便攜式設(shè)備增加MP3功能、有線電視市場(chǎng)對(duì)高清電視(HDTV)調(diào)諧器的需求和英特爾新CPU平臺(tái)的推出。

    這些事件將刺激大批量MLCC、ChipR和EMC電感元件的出貨量增長(zhǎng)，并為超小尺寸鉭電容器、固態(tài)聚合物鋁、PPS膜片狀電容器、薄膜電阻和多種表面貼裝功率電感等特殊元件創(chuàng)造利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。預(yù)測(cè)2010和2011年的增長(zhǎng)情況較難，因?yàn)榭梢姸扔邢�。但是�?6個(gè)月內(nèi)，機(jī)器人、智能住宅和個(gè)人便攜電子設(shè)備等方面的快速增長(zhǎng)將對(duì)市場(chǎng)帶來顯著影響，不過現(xiàn)在尚難以作出準(zhǔn)確判斷。在新興市場(chǎng)，未來可能吸引投資的主要領(lǐng)域是氧化鈮電容器、薄膜集成無源器件；diamond-like電容器；超級(jí)電容器和DClink電容器組件。

    獨(dú)立分立元器件市場(chǎng)面臨的長(zhǎng)期威脅仍然來自無源元件功能在硅片基板上的集成趨勢(shì)，以及用于LTCC和FR4基板的整合無源材料的開發(fā)。這些技術(shù)多年前就出現(xiàn)了，但由于生產(chǎn)及封裝成本較高，一直未能在獨(dú)立分立無源元件市場(chǎng)取得太大進(jìn)展。這些新技術(shù)目前在一些專業(yè)領(lǐng)域非常興旺，隨著被其它領(lǐng)域的進(jìn)一步接受，它們的市場(chǎng)將繼續(xù)不斷增長(zhǎng)。

    多方研究結(jié)果顯示，對(duì)于無源電子元件的需求很可能在未來五年穩(wěn)步增長(zhǎng)，這為2007年產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大產(chǎn)能提供了理由。但在近期，如此巨大的產(chǎn)能同時(shí)投產(chǎn)，以及2007年原材料價(jià)格高漲，元件供應(yīng)商有理由擔(dān)心利潤(rùn)回報(bào)情況。由于在過去的15年里，市場(chǎng)一直在周期性震蕩，因此可以嘗試預(yù)測(cè)目前我們處于周期中的什么階段。

    該市場(chǎng)在一定程度上符合一個(gè)五年周期的某些特征，最突出的是廠商擴(kuò)大產(chǎn)能以生產(chǎn)大批量MLCC和片狀電阻產(chǎn)品(七大全球供應(yīng)商中的多數(shù)廠商宣布，從2007年4月開始產(chǎn)能最多會(huì)擴(kuò)張30%)。這通常是在產(chǎn)業(yè)銷售額顯著增長(zhǎng)之后，而2005和2006年銷售額確實(shí)明顯增長(zhǎng)。鉭電容器和表面貼裝鋁電容器的產(chǎn)能也在擴(kuò)張。同樣符合五年周期的是，原材料價(jià)格上漲，它將從2007年4月開始影響市場(chǎng)。這種情況已在周期中的關(guān)鍵時(shí)刻(1996、2001和2007年)發(fā)生過。盡管2007年價(jià)格上漲同時(shí)涉及了所有金屬。這與過去不同，過去材料價(jià)格上漲只限于一兩種關(guān)鍵粉末，而2007年，受價(jià)格上漲影響的金屬的數(shù)量正在沖擊全部主要無源元件產(chǎn)品。

    金屬成本高昂的最突出影響將體現(xiàn)在厚膜片狀電阻產(chǎn)業(yè)和MLCC產(chǎn)業(yè)，它們分別使用釕電阻膏和鎳電極膏。這兩種金屬的價(jià)格在2005~2007年都有明顯上漲，2007年4月將造成最強(qiáng)烈的沖擊，因?yàn)槿毡竞椭袊鴮㈤_始新的會(huì)計(jì)年度，要制訂新的工程材料合同(包括金屬粉末和金屬膏)。
   釕價(jià)格上漲對(duì)于片狀電阻的生產(chǎn)成本沖擊太大，以致于有些廠商把供應(yīng)合同轉(zhuǎn)向了原材料廠商，盡管這樣做具有內(nèi)在風(fēng)險(xiǎn)且可能影響元件質(zhì)量。無源元件的最終消費(fèi)者有一種傾向，即重視其元件供應(yīng)商所使用的原材料，不允許在使用金屬方面偷工減料或者在沒有得到其事先同意的情況下更換供應(yīng)商。MLCC的情況有所不同，高層數(shù)MLCC比例較高的供應(yīng)商受鎳價(jià)上漲的影響較大。但是，高容量MLCC供應(yīng)商也可以放心，與之競(jìng)爭(zhēng)的電解電容器所使用的鉭原材料和鋁原材料的價(jià)格也在上漲。

    金屬價(jià)格上漲的結(jié)果將在2007和2008年(屆時(shí)新的金屬資產(chǎn)將進(jìn)入全球市場(chǎng))影響無源元件的生產(chǎn)成本，進(jìn)而影響供應(yīng)商的利潤(rùn)。其綜合結(jié)果通常是一種折衷，成本在供應(yīng)鏈中傳遞，并被工程材料生產(chǎn)商、元件制造商和最終客戶之間市場(chǎng)份額的變化所抵消。在本次周期中的現(xiàn)階段，提供寬廣的產(chǎn)品線也很重要，這樣最終客戶才能選用某些產(chǎn)品線中的更多產(chǎn)品。最終，在這個(gè)五年周期中，是消費(fèi)者在價(jià)格下跌中受益，尤其是在產(chǎn)能擴(kuò)張時(shí)期。因此，由于元件客戶希望價(jià)格象過去20年那樣不斷下降，無源元件供應(yīng)商的利潤(rùn)將受到?jīng)_擊。

    據(jù)消息人士透露，多個(gè)行業(yè)對(duì)于金屬的需求沒有盡頭，客戶在未來24個(gè)月將繼續(xù)爭(zhēng)奪貴金屬和基本金屬。他們主要擔(dān)憂的是，在材料短缺之際節(jié)省用料會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。金屬依然是無源元件制造商的軟肋之一，它們無法控制工程材料以外部分的供應(yīng)鏈。過去的一些著名例子，預(yù)示了未來可能出現(xiàn)的情況。例如，盡管2001年鉭電容器制造商面臨價(jià)格大幅上漲，但又不能轉(zhuǎn)嫁給下游客戶。

    這沖擊了鉭電容器制造商的利潤(rùn)。2001年，類似的情況發(fā)生在鈀金屬產(chǎn)業(yè)，電容器廠商別無選擇，所有新增產(chǎn)能只好采用鎳。因此，2007和2008年電阻器產(chǎn)業(yè)也可能出現(xiàn)以鎳代替釕，并節(jié)省使用其它金屬的動(dòng)向，這種現(xiàn)象曾在過去的周期中發(fā)生過，并且很有可能再度發(fā)生。一般情況下，最終客戶希望其價(jià)格下降，尤其是當(dāng)他們知道供應(yīng)商增加了產(chǎn)能。因此，關(guān)于原材料的競(jìng)爭(zhēng)就成了元件制造商與其原材料供應(yīng)商之間的事情，因?yàn)槟壳鞍褍r(jià)格上漲推到元件層面相信是非常困難的。